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系列

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KS 

大景深、广视野真彩3D检测

高分辨率

显微物镜组合

多色调节

分区照明系统

电动控制

物镜切换模块

全新升级

图像处理算法

KS系列超景深3D数码显微镜迎来重磅升级！




全面升级的3D数码显微系统

KS-X5000P采用了电动控制的物镜切换模块，在软件界面下拉选择合适倍率，即可自动完成物镜切换与对焦

超景深深度合成

可以在设定的上下限范围内连续拍照并记录Z轴高度，随后将图像序列中的合焦区域进行合成，从而获得真彩点云图像。除了用于全对焦观察，也可以执行点、轮廓、体积等三维测量操作。

支架可倾斜至最高90°，用户可以直接观察到样品侧面，而无需手动调整样品摆放角度。

倾斜观察

对焦窗格中实时显示物镜和样品的相对位置，可辅助进行快速对焦与镜头防撞。

Z轴倾斜锁定装置升级为电驱系统

采用智能按钮控制设计——按压触发解锁机制，释放自动完成锁定。

提供模块化选配方案

可提供不同行程、不同配件的标准平台与定制平台。

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定制平台（更大行程、吸附平台）
100mm行程
50mm行程（旋转型）
  • 同轴照明
  • 环形照明
  • 侧射照明
  • 底部透射
  • 多色照明
  • 偏光模式


多照明模式切换

超高清图像拼接

2D拼接模式

样品随XY平台沿着设定路径移动，期间由相机连续拍摄多张图像，同时软件自动执行重叠区域的像素对齐，最终将结果以拼接大图的形式进行呈现。

40%

阴影消除算法升级

融合时间比传统机型提升

最大拼接100亿+像素

3D拼接模式

XY方向拼接

Z向深度合成

3D显示与测量

该功能将大幅面的表面形貌以真彩+伪色三维图的形式进行记录和显示，并可以执行高度、轮廓、面积、体积、粗糙度的3D测量以及点云数据导出等操作。

精密尺寸测量

2D测量

测量基于形状、亮度、颜色选区的面积 

执行自动粒度/面积测量与统计分析

标注字符、图形、时间、倍率、倾斜角度 

测量点、线、圆、角、弧、RGB等数据 

3D测量

测量线粗糙度、面粗糙度

测量剖面轮廓的距离、角度、圆弧半径

测量凸起、凹陷的体积、表面积

测量点间高度差、高度极值

检测智能优化


在比较不同样本的特征时，可以将图像分别显示在不同的屏幕区域，方便直观地进行对比分析

在大尺寸样本检测中，无需手动费力地寻找目标，通过图像导航可轻松准确地到达特定区域详细观察

画面防抖功能减少了因外部环境干扰而导致的图像模糊。保障高分辨率观察和精确测量。

画质提升功能可以显著增强图像清晰度或去除反光影响，有助于发现微小的缺陷、结构变化或异常情况。