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亚微米级真彩3D测量


系列

KC—X3000

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凯视迈推出的全新一代3D测量显微镜

更强大的分析功能

更快的测试速度

更宽的成像范围

更稳定的测试表现

一台设备即可完成多重任务



更广的观测范围
观测区域

直线电机驱动的精密XY位移台，可保证在180×110mm内进行高精度拼接，极大地拓展了观测视野

电动驱动的对焦Z轴系统配合特殊算法的加持，可实现在单视野或拼接视野下进行深度合成，观察全景对焦清晰的图像

高精度拼接区域
扫描区域
更快的对焦速度

自动对焦是上一代手动对焦速度的3倍

测量镜头和激光镜头的齐焦设计，使得各测量模式的切换更加流畅

扫描选区完成后，在此焦面基础上进行激光镜头自动对焦

通过图像进行扫描选区，可切换导航相机视图和测量相机视图，灵活进行大范围和小范围选区，执行三维扫描

全新升级视觉系统，操作更便捷

全局导航相机，快速定位目标位置

边缘识别

精准边缘识别算法，最大程度上消除人为误差，保证重复测量精度

快捷测量

新增2.5D测量功能

无需复杂操作即可获取目标位置的高度和轮廓信息， 快速进行台阶高度差、水平距离等测量

白色照明下，孔洞与周围对比度低，难以分辨；红色照明下，孔洞与周围对比度高，容易分辨
案例：烧蚀样品表面形貌
多分区控制，可满足不同方向的打光需求
更丰富的照明
分区控制
更多适用场景
不同尺度
米尺度（几何公差）
厘米尺度（摩擦磨损）
微米尺度（面粗糙度）
毫米尺度（微结构）
不同材质
透明
弱反光
透过测量（易挥发）
强反光